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●(6147)頎邦通過配息2.35元

2018-05-01 00:27經濟日報 記者簡永祥/台北報導《原文網址》
面板驅動IC封測廠頎邦 (6147) 昨(30)日舉行董事會,通過去年度盈餘每股擬配發現金股利2.35元,以昨天收盤價59.3元計算,殖利率近4%。
頎邦去年受惠訂單動能不錯 ,合併營收登上184.27億元,創歷史新高,年增6.8%:稅後純益22.53億元,年增13.1%,每股純益3.47元,為近三年高點。




頎邦將蘇州子公司頎中科技釋股給大陸面板大廠京東方等三家策略投資方,並規畫在中國合肥合設捲帶(Tape)公司,搶進中國大陸面板相關零組件商機。
法人看好薄膜覆晶封裝(COF)需求增加,加上觸控面板感應(TDDI)晶片滲透率提升,將可持續推升頎邦今年營運現,加上釋股頎中可望貢獻每股盈餘2.8元,全年獲利仍可優於去年。
不過,受到蘋果本季銷售不佳影響,頎邦股價由72元高檔拉回,波段跌幅逾二成,預料公布配息後,股價將可獲支撐。